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全自動晶圓探針臺

適應(yīng)4~12寸晶圓測可提供高低溫、高電壓、低漏電等不同測試環(huán)境配置

設(shè)備簡單易用、性能穩(wěn)定，具備高度、高效率、低振動和低噪聲

精度最⾼可達(dá)±1微⽶，采⽤全閉環(huán)運(yùn)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)⾼精度、⾼效率和⾼魯棒性定位運(yùn)動

IndexTime最⼩可達(dá)240毫秒，⼤理⽯底座，⾼剛性結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)⾼負(fù)載、低振動和快速整定運(yùn)動

最⼤頂升⼒750kgf，Z軸四⻆⼀體化⽀撐，實(shí)現(xiàn)⾼負(fù)載或偏載情況下的形變量最⼩

測試溫度范圍-40⾄200℃，⾃主研發(fā)各類CHUCK，解決核⼼⼯藝問題，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)溫度控制

軟件功能

Wafer Alignment功能 Needle Alignment功能

Wafer ID OCR功能 PMI針痕檢測功能

最⼤兼容200萬個Die GPIB通訊

調(diào)圖重測，與國外主流機(jī)型雙向兼容⽀持SECS/GEM通訊協(xié)議

⽀持導(dǎo)⼊⽂件快速⽣成Map Map及Die 屬性離線編輯

Repeat Touch功能完全兼容國外主流機(jī)型Map⽂件格式

8英寸半自動探針臺

◆規(guī)格參數(shù)：

	C300	H300	T300	M300
適用場合	通用機(jī)型	通用機(jī)型	適用于三溫	適用于存儲
適用晶圓尺寸	12寸/8寸
適用晶圓厚度*	200~2200μm	200~2200μm	200~2200μm	200~2200μm
綜合精度	XY軸：±1μm ZF軸：±2μm	XY軸：±1μm ZF軸：±2μm	XY軸：±1μm ZF軸：±2μm	XY軸：±1μm ZF軸：±2μm
Index time	240ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm)	240ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm)	240ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm)	240ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm)
針測壓力	250kgf	250kgf	250kgf	750kgf
測試溫度*	常溫	常溫~150℃	-55~200℃	常溫~150℃
測試機(jī)對接方式*	Cable,Hard Docking,Direct Docking	Cable,Hard Docking,Direct Docking	Cable,Hard Docking,Direct Docking	Hinge,Auto-leveling
通訊接口	GPIB,RS232	GPIB,RS232	GPIB,RS232	GPIB,RS232
設(shè)備尺寸	1680mm(W)1890mm(D)14 90mm(H)	1680mm(W)1890mm(D)14 90mm(H)	1680mm(W)2080mm(D)14 90mm(H)	2000mm(W)1890mm(D)14 90mm(H)
設(shè)備重量	2000kg	2000kg	2000kg	2200kg
電力要求	220VAC1.0KVA	220VAC 2.0KVA	220VAC5.7KVA	220VAC 2.0KVA
壓縮空氣氣壓	≥0.6MPa	≥0.6MPa	≥0.6MPa	≥0.6MPa
真空氣壓	≤-60kPa	≤-60kPa	≤-60kPa	≤-60kPa

※支持伯努利手指，滿足薄片要求 ※支持溫度定制-60℃ ※支持自動換卡 (APC) ※支持加裝FFU, 滿足高潔凈度要求

	C200	H200	T200	T200HV
適用場合	通用機(jī)型	通用機(jī)型	適用于三溫	適用于三代半
適用晶圓尺寸	8寸/6寸/5寸/4寸
適用晶圓厚度*	200~2200μm	200~2200μm	200~2200μm	200~2200μm
綜合精度	XY軸：±2μm ZF軸：±2μm	XY軸：±2μm ZF軸：±2μm	XY軸：±2μm ZF軸：±2μm	XY軸：±2μm ZF軸：±2μm
Index time	250ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm)	250ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm)	250ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm)	250ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm)
針測壓力	150kgf	150kgf	150kgf	150kgf
測試溫度*	常溫	常溫~150℃	-55~150℃	-40~150℃
測試機(jī)對接方式	Cable,Hard Docking	Cable,Hard Docking	Cable,Hard Docking	Cable,Hard Docking
通訊接口	GPIB,RS232	GPIB,RS232	GPIB,RS232	GPIB,RS232
設(shè)備尺寸	1300mm(W)1542mm(D)96 0mm(H)	1300mm(W)1542mm(D)96 0mm(H)	1300mm(W)1740mm(D)96 0mm(H)	1300mm(W)1740mm(D)96 0mm(H)
設(shè)備重量	1200kg	1200kg	1200kg	1200kg
電力要求	220VAC1.0KVA	220VAC 2.0KVA	220VAC5.7KVA	220VAC5.7KVA
壓縮空氣氣壓	≥0.6Mpa	≥0.6Mpa	≥0.6Mpa	≥0.6Mpa
真空氣壓	≤-60kPa	≤-60kPa	≤-60kPa	≤-60kPa
※支持伯努利手指，滿足薄片要求 ※支持溫度定制-60℃ ※支持加裝FFU, 滿足高潔凈度要求

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