可測片型:3 寸、 4寸、5寸,6寸、8寸、12寸
測試硅片單元尺寸:20—300 mil
X-Y軸采用先進的直線電機驅動,行程:350mm*400mm,
X-Y軸移動分辨率:0.1μm,
X-Y軸重定位精度:≤±1μm,
X-Y移動速度:≥80mm/sec
Z軸采用高精度4導軌結構,有效保證負載和垂直度,行程:20mm,
Z軸移動分辨率:0.1um,
Z軸重定位精度:≤±1μm,
Z軸移動速度:≥20mm/sec
Theta軸采用高精度DD馬達,角度行程:±10°,Theta角度分辨率:0.00018°
誤測率:≤ 1 ‰
全自動對位時間:≤ 15 s
測試速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步進分辨率:0.001
Z向行程:0~5mm 可調
承片臺轉角θ調節范圍:±20o
◆卡盤平臺參數規格:
卡盤 XY軸
行程范圍
≥360 x 420mm
分辨率
0.1 μm
定位精度
≤±2.0μm
重復精度
≤±1.0 μm
XY級驅動器
閉環高精度步進電機
最高移動速度
≥70mm/s
行程范圍
≥20mm
分辨率
0.1μm
定位精度
≤±2.0 μm
重復精度
≤±1.0 μm
Z級驅動
閉環高精度步進電機
最高移動速度
≥20mm/s
*速度是瞬時速度,而不是平均速度。移動時有加速和減速時間。
卡盤 旋轉軸
行程范圍
≥15°
分辨率
0.0001°
定位精度
≤±2.0μm (在300 mm卡盤的邊緣測量)
重復精度
≤±1.0μm
Theta級驅動
閉環高精度步進電機
◆顯微鏡平臺參數規格:
顯微鏡XY軸
XY行程范圍
50x50mm
分辨率
1μm
定位精度
≤±5.0μm
重復精度
≤±2.0μm
XY行程范圍
120mm
分辨率
0.1μm
定位精度
≤±2.0μm
重復精度
≤±1.0μm
◆探針臺臺面板:
材料
鍍鎳鋼
臺面板尺寸
880*940mm
探針座安裝定位
磁吸座/真空吸座
多探針座布局
12個直流探針座或4個直流+ 4個射頻探針座布局
高低溫熱膨脹處理
隔熱系統與氣流對流方式
◆腔體屏蔽性能
屏蔽類型
卡盤周圍完全黑暗
屏蔽方式
法拉第籠
EMI屏蔽
≥ 30 dB 0.5-20 GHz
頻譜本底噪聲
≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1 MHz)
系統交流噪聲
≤ 5 mVp-p (≤ 1 GHz)
光衰減
≥130dB
◆顯微鏡系統
連續變倍范圍
0.58X-7.5X連續變倍
CCD
500萬像素分辨率1920*1200幀率40fps
物鏡
1X,2X,5X,10X
放大倍率
140X-1818X(5X物鏡)
◆XY手輪:
手輪分辨率
1000線
作用
方便的調節下針位置
加載方式
手動加載
拉出范圍
≥80%
拉出盒鎖定方式
氣缸鎖緊
頂PIN
可選
門鎖
運動時無法打開
◆卡盤:
尺寸
≥300mm(可選200mm卡盤)
溫度
-60-300℃(-60-300℃,常溫,常溫-200/300℃可選)
類型
同軸/三軸/大功率
晶圓固定方式
真空吸附
吸附范圍
0、48、96、192mm/ 多孔吸附(適用薄片)
接線方式
BNC/三軸開爾文接線
平面度
≤10um@25℃(補償后)
◆升降溫時間(12寸)
升溫時間
≤10min
25℃-200℃
≤25min
200℃-300℃
≤25min
降溫時間
25℃- -60℃
≤50min
200℃-25℃
≤20min
300-25℃
≤25min
◆軟件解決方案:
Auto align
自動水平調整
Wafer map
自動生成map圖
Auto XYZ
視覺補償,適應切片后不等間距測試
Bin值
對產品等級進行區分
打點
Wafer上標記壞點
Focus
顯微鏡自動聚焦在最清晰畫面
測試軟件
對測試機與探針臺進行互聯測試,保存測試結果等
=
卡盤 Z軸
顯微鏡Z軸
◆晶圓加載